ハイ-ボンド カルボセメント

ハイ-ボンド カルボセメント
中性に近く歯髄刺激が少ないカルボン酸セメントの特性に加え、歯牙への接着性を増強し、かつ辺縁漏洩の抑制が期待できます。
HY材配合、X線造影性
管理医療機器 医療機器認証番号16200BZZ01773000

● 用途

合着
裏層(装)

● セット内容

粉 125g、液 70g、粉量計 1、スパチュラ 1、紙練板 1

● 単品

粉 125g(粉量計付)
液 70g

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